將許多電子元件如電晶體、電阻以及二極體的體積縮小而濃縮制造在一晶片（chip）上的電路。積體電路的晶片多用矽作材料，有黑色的塑膠包裝及數(shù)十只成排外露的接腳。西元一九五九年首先由美國(guó)德州儀器公司制成，初期只能在晶片上容納數(shù)個(gè)電子元件，而因制造技術(shù)進(jìn)步，逐漸推出可容納更多電子元件的中型（MSI）、大型（LSI）、超大型積體電路（VLSI）及超級(jí)積體電路（ULSI），一個(gè)超大型積體電路的功能甚至相當(dāng)于一部大型電腦。它具有輕巧、耗電小、可靠性高及速度快的優(yōu)點(diǎn)，它的應(yīng)用普及在各個(gè)層面，應(yīng)用于日常生活用品或高科技產(chǎn)物。也稱(chēng)為「集積電路」。